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2026-03-06

XM外汇资讯:阿里巴巴内部邮件回应林俊�D离职一事

3月5日上午,阿里巴巴CEO吴泳铭在内部邮件中回应林俊�D离职一事。他表示,将继续坚持开源模型策略,持续加大AI研发投入和吸纳优秀人才力度。发展基础大模型是我们面向未来的关键战略,我们将在继续坚持开源模型策略的同时,持续加大对人工智能领域的研发投入,加大吸纳优秀人才的力度,我们一起加油

2026-03-06

XM外汇资讯:研报掘金丨中邮证券:首予民德电子“增持”评级,聚焦功率半导体”的双轮驱动战略

中邮证券研报指出,民德电子确立“深耕AiDC,聚焦功率半导体”的双轮驱动战略,其中功率半导体业务为公司未来核心增长极。目前,公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等,完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局,并构建起“smartIDM模式”――以资本参股或控股模式打通全产业链核心环节,既有效保障供应链安全稳定,又保留各环节企业的独立市场竞争活力,实现产业链协同与个体效能的平衡。拟定增不超过10亿元用于广芯微6�祭┎�

2026-03-06

XM外汇资讯:成都华微(688709.SH):首款TSN网络交换板卡已进入头部院所及核心客户的试用验证阶段

格隆汇3月5日丨成都华微在投资者互动平台表示,目前公司正积极推进TSN类的市场推广与订单转化,首款TSN网络交换板卡已进入头部院所及核心客户的试用验证阶段,目前已收获多家特种领域客户的意向订单。公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”,团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家,并受邀作为核心专家参与《箭载时间敏感网络技术规范》的制定,该团队已为工业领域、车载领域、航空领域等多家用户搭建TSN时间敏感网络系统,成功运用公司自研高性能FPGA产品配合TSN算法形成万兆TSN网络交换板卡与网卡

2026-03-06

XM外汇资讯:博迁新材(605376.SH):公司超细多元合金粉体已向多家电感厂商送样评测

格隆汇3月5日丨博迁新材接受特定对象调研时表示,AI算力爆发推动GPU、CPU等核心芯片功耗持续攀升,催生对高性能芯片电感的迫切需求。公司多元合金粉体主要应用于电感领域,产品为亚微米级、微米级细粉,与行业主流大粒径粉体复配使用,可有效提升电感磁导率和产品稳定性。目前,公司超细多元合金粉体已向多家电感厂商送样评测,但现阶段下游客户受成本因素制约,暂未实现大规模应用,此块业务收入占比较小